Содержание
Внедрение новых технологий и материалов позволяет уменьшать размер и массу электронных компонентов, соответственно уменьшая габариты печатных плат и увеличивая их функциональность. Сегодня для монтажа печатных плат по SMD-технологии (поверхностный монтаж) используют керамические бескорпусные чип-конденсаторы типоразмеров 0603, 0402, а также электронные компоненты, размером 0201 и меньше. Чтобы получать качественные соединения, необходимо строго контролировать печать паяльной пасты, установку радиокомпонентов, сам процесс пайки.
Основные этапы монтажа печатных плат
К основным этапам монтажа печатных плат относят установку электронных компонентов и пайку для их фиксации. Это многоэтапный процесс, особенности которого зависят от конфигурации и материалов подложки, типов устанавливаемых компонентов, объема серии. Грамотный выбор технологии позволяет оптимизировать затраты, обеспечив необходимый уровень качества и надежности электронных узлов и блоков.
Комплекс работ, связанных с монтажом печатных плат, включает:
-
подготовку поверхностей подложек и компонентов;
-
нанесение флюса, припоя;
-
установку электронных компонентов;
-
расплавление паяльной пасты для создания надежных токопроводящих соединений;
-
отмывку полученных соединений;
-
проверку, проведение испытаний.
Точный перечень работ зависит от технологии и функционала сборочной линии – некоторые этапы могут быть объединены или отсутствовать.
Виды монтажа печатных плат
Монтаж печатных плат осуществляют тремя способами, при этом выбор зависит от типов электронных компонентов. Практикуется:
-
монтаж компонентов в сквозные отверстия;
-
поверхностный монтаж (SMD-технология);
-
смешанный монтаж (на одну плату устанавливают SMD компоненты и радиоэлементы для монтажа в сквозные отверстия).
Каждая из этих технологий позволяет применять автоматические устройства для серийного монтажа, но степень автоматизации различается. Ее оптимизируют для каждой конкретной платы в соответствии с конструкцией изделия, ведомостью материалов, общими затратами на производство.
Технология монтажа в сквозные отверстия в значительной степени уступила позиции технологии поверхностного монтажа, но продолжает оставаться востребованной. И это единственно возможный способ монтажа силовых компонентов, фильтров, трансформаторов и других крупных устройств, поскольку они нуждаются в дополнительной механической поддержке, которую можно обеспечить только за счет межсоединений сквозь отверстия в печатной плате. Важно учитывать, что применение метода сквозных отверстий во многих случаях более рентабельно, а в случае ручной сборки упрощает процесс монтажа.
К достоинствам поверхностного SMD монтажа относят:
-
работу с электронными компонентами малых размеров;
-
мелкую трассировку, высокую плотность компоновки;
-
возможность монтировать компоненты на обеих сторонах платы, что помогает уменьшить размеры электронного блока;
-
полную автоматизацию процесса, включая нанесение паяльной пасты, установку и пайку компонентов, последующую обработку печатных плат.
Смешанный монтаж применяется для создания комбинированных печатных плат, на которых присутствуют электронные компоненты с выводными и поверхностными креплениями. Такой подход дает возможность создавать электронные блоки с расширенным функционалом. При использовании смешанной технологии чаще всего используют пайку волной припоя на автоматизированных сборочных линиях.
Заказы на монтаж печатных плат любой сложности принимает новосибирская компания «Сант». Техническое оснащение позволяет справляться с партиями ПП от 1 штуки до крупных серий, компания работает с заказчиками со всей России.
